디스플레이 사업공고
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2020년도 소재부품기술개발사업 신규지원 대상과제 2차 공고
등록일 2020-06-24 조회수 264
첨부파일1 2020년도 소재부품기술개발사업 신규지원 대상과제 2차 공고문.hwp (용량 : 78.5K)
첨부파일2 2020-패키지2-04-02_미니 LED 디스플레이 제조용 높은 전도도를 갖는 도전입자 필름과 접합 공정 기술개발.hwp (용량 : 21.0K)
첨부파일3 2020-전략핵심2-02_소재·부품·장비 디스플레이 산업 협력단.hwp (용량 : 18.5K)
첨부파일4 붙임 1. 2020년도 소재부품기술개발사업 2차 공고대상목록.hwp (용량 : 23.0K)
첨부파일5 붙임 2. 협력단 과제 설명자료.hwp (용량 : 25.5K)

소재·부품·장비산업 경쟁력강화 특별조치법 시행령 제2조(소재·부품 및 장비의 범위)에 해당되는 소재·부품 및 장비업종분야

  • - (소재부품패키지형) 핵심 소재 개발을 시작으로 소재-부품-모듈-장비-수요간 모든 단위기술에 걸쳐 연계 가능한 기술개발
  • - (전략핵심소재자립화) 첨단소재 해외의존도 완화 및 국가 안보차원에서 필요한 핵심소재 기술개발
  • - (전략핵심소재자립화(협력단)) 핵심 산업별 과제 수행기관이 해당 산업의 글로벌 밸류체인 선점 및 사업화 성공률 제고 등 공동의 목표 달성을 위해 협력 가능한 체계 마련