2020년도 소재부품기술개발사업 신규지원 대상과제 2차 공고 | |||
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등록일 | 2020-06-24 | 조회수 | 966 |
첨부파일1 | 2020년도 소재부품기술개발사업 신규지원 대상과제 2차 공고문.hwp (용량 : 78.5K) | ||
첨부파일2 | 2020-패키지2-04-02_미니 LED 디스플레이 제조용 높은 전도도를 갖는 도전입자 필름과 접합 공정 기술개발.hwp (용량 : 21.0K) | ||
첨부파일3 | 2020-전략핵심2-02_소재·부품·장비 디스플레이 산업 협력단.hwp (용량 : 18.5K) | ||
첨부파일4 | 붙임 1. 2020년도 소재부품기술개발사업 2차 공고대상목록.hwp (용량 : 23.0K) | ||
첨부파일5 | 붙임 2. 협력단 과제 설명자료.hwp (용량 : 25.5K) | ||
소재·부품·장비산업 경쟁력강화 특별조치법 시행령 제2조(소재·부품 및 장비의 범위)에 해당되는 소재·부품 및 장비업종분야
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